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通富微電近期接受投資者調研時稱，半導體行業(yè)具有導入周期長且準入門檻高的特點，在通過客戶驗證形成合作后，業(yè)務穩(wěn)定性較強且客戶粘性較大，通富微電經過多年積累擁有優(yōu)質的全球客戶資源。目前，大多數(shù)世界前20強半導體企業(yè)和絕大多數(shù)國內知名集成電路設計公司都已成為通富微電的客戶。

公司已完成2021年度非公開發(fā)行股票事宜，共發(fā)行股票1.84億股，募集資金總額約26.93億元，用于募投項目建設、補充流動資金及償還銀行貸款。三個生產型募投項目分別為高性能計算產品封裝測試產業(yè)化項目、微控制器(MCU)產品封裝測試項目、功率器件產品封裝測試項目。募投項目均圍繞公司主營業(yè)務展開，產能釋放后公司能夠更好的抓住市場發(fā)展機遇，滿足客戶需求，規(guī)模優(yōu)勢更加突出，覆蓋全面的產品布局與強大的規(guī)模化生產能力相得益彰，預計公司的市場競爭力將進一步提升。

標簽： 通富微電 測試項目 絕大多數(shù)