(相關(guān)資料圖)

佳緣科技融資融券信息顯示，2023年2月10日融資凈償還52.4萬(wàn)元；融資余額2809.19萬(wàn)元，較前一日下降1.83%。

融資方面，當(dāng)日融資買(mǎi)入287.06萬(wàn)元，融資償還339.46萬(wàn)元，融資凈償還52.4萬(wàn)元。融券方面，融券賣(mài)出5600股，融券償還1.08萬(wàn)股，融券余量19萬(wàn)股，融券余額1462.82萬(wàn)元。融資融券余額合計(jì)4272萬(wàn)元。

佳緣科技融資融券交易明細(xì)（02-10）

佳緣科技?xì)v史融資融券數(shù)據(jù)一覽

免責(zé)聲明：本文基于大數(shù)據(jù)生產(chǎn)，僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，據(jù)此操作風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。

標(biāo)簽： 融資融券 融資余額 融資融券交易